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    中国优秀的PCB生产企业

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    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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IC载板、半导体测试板

包括CSP,SiP,FC-CSP,FMC,PBGA,FCBGA等IC封装基板及测试负载,探针卡,老化测试,内插板等半导体测试板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,FB体育官方网站,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。

双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到FB体育官方网站报价邮箱:PCB报价

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、

软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、FB体育官方网站、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;

药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。

帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

问1: 树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关?

答:(1)依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲,提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间;对于水晶胶系列来讲,首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要,然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。(2)适当提高环境温度,可以缩短固化时间,因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法.

问2:为缩短固化时间,是否固化剂或树脂粉末越多越快?

答:否!固化剂或树脂粉末太多,将直接增加树脂混合体的粘度,树脂混合体的粘度过高,将对微小孔的镶埋造成虚埋作用,从而直接影响后续研磨样品标本的精确性.

问3:为避免微小孔的虚镶埋,还有那些方面需要注意?

答:树脂充分搅拌均匀后,倒入到模具中时,应从样品标本的一侧倒入,以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入,这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋.

问4:金相切片为什么需要抛光?

答:切片在研磨过程中,因受磨料切削力的影响而产生形变,细磨可以去除粗磨中的形变,而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为定量分析的依据,抛光处理过程也可以省除.

问5:怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度?

答:样品标本经过抛光处理后,用金相微蚀液腐蚀5--10秒,然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了.

问6:切片样品标本的抛光是否越久越好?

答:否!一般抛光5--10秒即可,抛光时间过长,将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中,应该依次对每个方向都均匀进行抛光,以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变.

问7:金相切片抛光过度后应该怎样复原处理?

答:只需再经过5-10秒的细磨后,重新抛光即可.

问8:金相切片研磨过程中速度应该怎样控制?

答:研磨过程速度不宜过快,速度越快单位切削越强,样品标本的形变也就越大,导致后续细磨和抛光过程中,消除形变的能力越略.

问9:金相切片研磨过程中研磨机上的水流量应该怎样控制?

答:研磨过程中,水流量应该尽量大一点,以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片,从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面.

 

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