品 名：手持电子设备主板
板 材：FR4 联茂 IT180A
层 数：8层2阶
板 厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜 厚：1OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺: 二阶HDI,盲孔L1-L2,L5-L6 埋孔L2-L3，L3-L4，L4-L5 通孔L1-L8
用 途: 手持电子设备
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