序号 |
项目 |
单位 |
描述或参数 |
1 |
Arlon板材类型 |
|
Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等 |
2 |
Arlon半固化片 |
|
25FR 1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil) |
3 |
Rogers板材类型 |
|
RO4000、RO3000、RT5000系列 |
4 |
Rogers半固化片 |
|
Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil) |
5 |
Taconic板材类型 |
|
TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等 |
6 |
Taconic半固化片类型 |
|
TP-32(4mil)、TPG系列(4mil)、HT1.5(1.5mil) |
7 |
旺灵PTFE(Teflon)板材类型 |
|
F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷) |
8 |
Isola板材类型 |
|
185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed |
9 |
speed board c半固化片 |
mil |
1.5、2.0、2.2、3.4 |
10 |
高Tg板材类型(FB体育官方网站) |
|
S1170(耐170度高温) |
11 |
无卤素板材类型(FB体育官方网站) |
|
S1155(普通Tg)、S1165(高Tg) |
12 |
阻抗控制板板材类型 |
|
各种FR-4、非FR-4要评审 |
13 |
成品板厚 |
mm |
0.13-60(板厚≤0.5mm时拼版≤18in) |
14 |
FR-4半固化片 |
|
7628、2116、1080、3313、106 |
15 |
基板铜箔 |
OZ |
1/3OZ - 12OZ |
16 |
成品铜厚 |
OZ |
1OZ - 12OZ |
17 |
阻焊油墨颜色 |
|
绿、黄、黑、亚黑、蓝、红、白、亚绿 |
18 |
字符油墨颜色 |
|
白、黄、黑 |
19 |
表面处理 |
|
无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡 |
20 |
选择性表面处理 |
|
ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
21 |
蓝胶厚度 |
mm |
0.2-0.5 |
22 |
喇叭孔角度与大小 |
|
大孔82、90、120度、直径≤10mm |
23 |
内层板最小厚度 |
mm |
0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔) |
24 |
钻孔孔径(最大) |
mm |
6.3 |
25 |
材料混压 |
|
Rogers/Taconic/Arlon/旺灵与FR-4 |
26 |
线路板层数 |
层 |
1-70 |
27 |
双面板最大成品尺寸 |
mm |
570*1200 |
28 |
四层板最大成品尺寸 |
mm |
570*850(长边超出570MM需评审) |
29 |
六层及以上板最大成品尺寸 |
mm |
570*670(长边超出570MM需评审) |
30 |
完成板最小 |
mm |
10*10 |
31 |
PTFE高频板拼版最大尺寸(厚度≤0.50mm) |
inch |
16*18 |
32 |
外型尺寸精度(边到边) |
mil |
±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审) |
33 |
内角半径最小 |
mm |
0.4 |
34 |
深度控制铣槽(边)或盲槽精度(NPTH) |
mm |
±0.10 |
35 |
多次压合盲埋孔板制作 |
|
同一面压合≤3次 |
36 |
化学沉镍金金厚 |
um |
0.025-0.10 |
37 |
化学沉镍金镍厚 |
um |
3-5 |
38 |
化学沉银银厚 |
um |
0.1-0.3 |
39 |
无铅铅锡/纯锡最薄厚度 |
um |
0.4(大锡面处) |
40 |
化学沉锡锡厚 |
um |
0.8-1.5 |
41 |
电镀硬金金厚 |
um |
0.15-1.3 |
42 |
金手指镀镍金金厚 |
um |
0.25-1.3(要求值指最薄点) |
43 |
金手指镀镍金镍厚 |
um |
3-5 |
44 |
全板镀镍金金厚 |
um |
0.025-0.10 |
45 |
全板镀镍金镍厚 |
um |
3-5 |
46 |
孔铜厚最薄(非埋盲孔) |
um |
平均25、最小单点≥20 |
47 |
孔铜厚最薄(埋孔、盲孔) |
um |
平均20、最小单点≥18 |
48 |
绝缘层厚度(最小) |
mm |
0.075(限HOZ底铜) |
49 |
BGA焊盘直径最小 |
mil |
7mil |
50 |
焊盘直径最小 |
mil |
12(0.10mm机械或激光钻孔) |
51 |
绿油厚度最小 |
um |
10 |
52 |
绿油开窗字宽度最小 |
mil |
8 |
53 |
阻焊桥最小宽度 |
mil |
4(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil) |
54 |
绿油盖线最小单边宽度 |
mil |
2.5(允许局部2mil) |
55 |
绿油最小单边开窗(净空度) |
mil |
2(水金板可局部1.5、其他板可局部1) |
56 |
绿油塞孔最大钻孔直径(两面盖油) |
mm |
0.65 |
57 |
盘中孔塞孔最大钻孔直径 |
mm |
0.4 |
58 |
过孔盖油的厚度 |
um |
5/8 |
59 |
免焊器件孔孔径精度 |
mil |
±2 |
60 |
内层板边不漏铜的最小距离 |
mil |
10 |
61 |
内层隔离带宽最小 |
mil |
8 |
62 |
内层隔离环宽(单边)最小 |
mil |
8(≤6层)、10(≥8层)局部削盘可8 |
63 |
内层焊盘单边宽度最小(非埋盲孔) |
mil |
4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um) |
64 |
内层焊盘单边宽度最小(激光孔) |
mil |
3 |
65 |
阻抗公差 |
% |
±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需评)、 |
66 |
蚀刻标志最小宽度 |
mil |
8(12、18um)、10(35um)、12(70um) |
67 |
HDI板类型 |
|
1+N+1\2+N+2\3+N+3或任意阶 |
68 |
RCC材料 |
|
铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um) |
69 |
激光钻孔孔径最小 |
mm |
0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um) |
70 |
0.10mm机械钻孔最大板厚 |
mm |
0.60 |
71 |
0.15mm机械钻孔最大板厚 |
mm |
1.20 |
72 |
0.25mm钻刀最大板厚 |
mm |
5 |
73 |
PTFE材料板最小钻孔 |
mm |
0.35 |
74 |
板厚公差(>1.0mm) |
mm |
板厚±10% |
75 |
板厚公差(≤1.0mm) |
mm |
±0.1 |
76 |
板厚特殊公差要求(无层间结构要求) |
mm |
≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2 |
77 |
板厚钻孔比最大 |
|
20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评) |
78 |
连孔直径最小 |
mm |
0.45 |
79 |
外形方式 |
|
铣外形;V-CUT;桥连;邮标孔 |
80 |
外形最小铣刀直径 |
mm |
0.6 |
81 |
钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板) |
mil |
6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层) |
82 |
钻孔到导最小体距离(埋盲孔板) |
mil |
9(一次压合);10(二次或三次压合) |
83 |
激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) |
mil |
6 |
84 |
外层过孔焊盘单边最小宽度 |
mil |
4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um) |
85 |
外层铣外形不露铜的最小距离 |
mil |
8 |
86 |
NPTH孔孔径公差最小 |
mm |
±2(极限+0、-0.05或+0.05、-0) |
87 |
钻槽槽孔最小公差 |
mm |
槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15 |
88 |
铣槽槽孔最小公差 |
mm |
槽宽、槽长方向均±0.15 |
89 |
槽刀直径范围 |
mm |
0.6~1.6 |
90 |
阶梯孔 |
|
PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm |
91 |
孔位公差(与CAD数据比) |
mil |
±3 |
92 |
内层通道最小 |
mil |
3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil |
93 |
内层处理 |
|
棕化 |
94 |
内层最小导线间距(105um基铜、补偿后) |
mil |
5 |
95 |
内层最小导线间距(140um基铜、补偿后) |
mil |
7 |
96 |
内层最小导线间距(18um基铜、补偿后) |
mil |
3 |
97 |
内层最小导线间距(35um基铜、补偿后) |
mil |
3.5 |
98 |
内层最小导线间距(70um基铜、补偿后) |
mil |
4 |
99 |
内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前) |
mil |
5 |
100 |
内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前) |
mil |
7 |
101 |
内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前) |
mil |
3 |
102 |
内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前) |
mil |
3 |
103 |
内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前) |
mil |
4 |
104 |
外层最小导线间距(105um基铜、补偿后) |
mil |
6 |
105 |
外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后) |
mil |
3.0(18um)、2.5(12um) |
106 |
外层最小导线间距(140um基铜、补偿后) |
mil |
7 |
107 |
外层最小导线间距(35um基铜、补偿后) |
mil |
3.5 |
108 |
外层最小导线间距(70um基铜、补偿后) |
mil |
5 |
109 |
外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前) |
mil |
8 |
110 |
外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前) |
mil |
3.5(18um)、3(12um) |
111 |
外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前) |
mil |
9 |
112 |
外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前) |
mil |
4.5 |
113 |
外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前) |
mil |
6 |
114 |
外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后) |
mil |
3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um) |
115 |
多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距 |
mil |
3.5/3.5 (补偿前) |
116 |
翘曲度极限能力 |
% |
0.1(≤0.3需评审) |
117 |
干膜封槽孔最大 |
|
5mm*3.0mm;封孔单边大于15mil |
118 |
干膜封孔单边最小宽度 |
mil |
10 |
119 |
干膜封孔最大直径 |
mm |
4.5 |
120 |
金手指倒角角度公差 |
|
±5° |
121 |
金手指倒角余厚公差 |
mil |
±5 |
122 |
金手指高度最大 |
inch |
2 |
123 |
金手指间最小间距 |
mil |
6 |
124 |
金手指旁TAB不倒伤的最小距离 |
mm |
7(指自动倒角) |
125 |
长短金手指 |
|
可结合各种表面处理 |
126 |
长短金手指表面处理 |
|
水金/沉金;电镀硬金 |
127 |
V-CUT角度规格 |
|
20°、30°、45°、60° |
128 |
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0<H≤1.6mm) |
mm |
0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°) |
129 |
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6<H≤2.4mm) |
mm |
0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°) |
130 |
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm) |
mm |
0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°) |
131 |
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm) |
mm |
0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°) |
132 |
V-CUT对称度公差 |
mil |
±4 |
133 |
V-CUT角度公差 |
o |
±5° |
134 |
V-CUT筋厚公差 |
mil |
±4 |
135 |
蓝胶白网塞孔最大直径 |
mm |
2 |
136 |
蓝胶盖线或焊盘单边最小 |
mil |
2 |
137 |
蓝胶铝片塞孔最大直径 |
mm |
4.5 |
138 |
蓝胶与焊盘最小隔离 |
mil |
12 |
139 |
碳油盖线单边最小 |
mil |
2 |
140 |
碳油与焊盘最小隔离 |
mil |
8 |
141 |
碳油与碳油最小隔离 |
mil |
12 |
142 |
网格间距最小 |
mil |
5(12、18、35 um)、8(70 um) |
143 |
网格线宽最小 |
mil |
5(12、18、35 um)、10(70 um) |
144 |
字符线宽与高度最小(12、18um基铜) |
|
线宽4mil;高度:23mil |
145 |
字符线宽与高度最小(35um基铜) |
|
线宽5mil;高度:30mil |
146 |
字符线宽与高度最小(70um基铜) |
|
线宽6mil;高度:45mil |
147 |
字符与焊盘最小隔离 |
mil |
6 |
148 |
测试导通电阻最小 |
Ω |
10 |
149 |
测试点距板边最小距离 |
mm |
0.5 |
150 |
测试电流最大 |
mA |
200 |
151 |
测试电压最大 |
V |
250 |
152 |
WNH |
mil |
3.9 |
153 |
测试焊盘最小 |
mil |
3.9 |
154 |
测试绝缘电阻最大 |
MΩ |
100 |
155 |
孔电阻测试板厚极限 |
mm |
0.38-5.0 |
156 |
孔电阻测试孔径极限 |
mm |
min:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm |
157 |
离子污染 |
ug/cm2 |
≤1 |
158 |
铜线抗剥强度 |
N/cm |
7.8 |
159 |
阻焊硬度 |
H |
6 |
160 |
阻燃性 |
|
94V-0 |
161 |
软硬结合板:层数 |
层 |
2-10 |
162 |
软硬结合板:最大加工面积 |
mm |
350 x 450 |
163 |
软硬结合板:最小板厚 |
mm |
软板0.1mm、四层0.3mm、六层0.5mm、八层0.6mm、10层0.8mm |
164 |
软硬结合板:最小线宽/线距 |
mm |
0.5/0.5 |
165 |
软硬结合板:最小孔径 |
mm |
0.1 |
166 |
软硬结合板:W/B金丝拉力 |
克 |
大于6克 |
167 |
软硬结合板:热冲击 |
℃ |
288℃(10秒3次) |
168 |
软硬结合板:平整度 |
UM |
炉前小于15UM,炉后小于30UM |
169 |
软硬结合板:抗剥离强度 |
N |
1.4N |