項 目
|
當前能力
|
2018年
|
2020年
|
|
最高層數
|
48L
|
70L
|
100L
|
|
線寬/間距
|
內 層
|
75/75um
|
50/50um
|
30/30um
|
外 層
|
100/75um
|
75/75um
|
30/30um
|
|
最小機械鉆孔孔徑
|
0.2mm
|
0.1mm
|
0.1mm
|
|
厚徑比
|
12.5:1
|
10:1
|
48:1
|
|
銅 厚
|
12 oz
|
12 oz
|
12 oz
|
|
阻抗控制
|
±10%
|
±8%
|
±5%
|
|
材 料 |
高頻/微波材料
|
SV
|
SV
|
SV
|
無鹵素材料
|
SV
|
SV
|
SV
|
|
無鉛材料
|
SV
|
SV
|
SV
|
|
混壓
|
SV
|
SV
|
SV
|
|
金屬基/芯
|
P
|
SV
|
SV
|
|
高Tg
|
SV
|
SV
|
SV
|
|
HDI
|
3+N+3
|
SV
|
SV
|
SV
|
剛撓結合
|
10 layers
|
P
|
P
|
SV
|
埋入式電容、電阻
|
P
|
P
|
SV
|
|
表面處理
|
OSP、沈金、選擇性電金、沈錫、熱風整平、噴純錫、沈銀、鍍錫等
|
P:樣品加工; SV:批量加工 |