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序號

項目

單位

描述或參數

1

Arlon板材類型

Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等

2

Arlon半固化片

25FR 1080（4mil）、25FR 2112（6mil）、Cuclad6700（1.5mil）

3

Rogers板材類型

RO4000、RO3000、RT5000系列

4

Rogers半固化片

Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil）

5

Taconic板材類型

TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等

6

Taconic半固化片類型

TP-32（4mil）、TPG系列（4mil）、HT1.5（1.5mil)

7

旺靈PTFE(Teflon)板材類型

F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷)

8

Isola板材類型

185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed

9

speed board c半固化片

mil

1.5、2.0、2.2、3.4

10

高Tg板材類型（FB体育官方网站）

S1170(耐170度高溫)

11

無鹵素板材類型（FB体育官方网站）

S1155(普通Tg)、S1165（高Tg）

12

阻抗控制板板材類型

各種FR-4、非FR-4要評審

13

成品板厚

mm

0.13-60(板厚≤0.5mm時拼版≤18in)

14

FR-4半固化片

7628、2116、1080、3313、106

15

基板銅箔

OZ

1/3OZ - 12OZ

16

成品銅厚

OZ

1OZ - 12OZ

17

阻焊油墨顏色

綠、黃、黑、亞黑、藍、紅、白、亞綠

18

字符油墨顏色

白、黃、黑

19

表面處理

無鉛噴錫、沈金、OSP、沈錫、沈銀、鍍金、鍍錫

20

選擇性表面處理

ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沈銀+G/F、沈錫+G/F

21

藍膠厚度

mm

0.2-0.5

22

喇叭孔角度與大小

大孔82、90、120度、直徑≤10mm

23

內層板最小厚度

mm

0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔鉆孔)

24

鉆孔孔徑(最大)

mm

6.3

25

材料混壓

Rogers/Taconic/Arlon/旺靈與FR-4

26

線路板層數

層

1-48

27

雙面板最大成品尺寸

mm

570*1200

28

四層板最大成品尺寸

mm

570*850(長邊超出570MM需評審)

29

六層及以上板最大成品尺寸

mm

570*670(長邊超出570MM需評審)

30

完成板最小

mm

10*10

31

PTFE高頻板拼版最大尺寸（厚度≤0.50mm）

inch

16*18

32

外型尺寸精度(邊到邊)

mil

±4(復雜外形、內槽有此要求的需評審)

33

內角半徑最小

mm

0.4

34

深度控制銑槽（邊）或盲槽精度（NPTH）

mm

±0.10

35

多次壓合盲埋孔板制作

同壹面壓合≤3次

36

化學沈鎳金金厚

um

0.025-0.10

37

化學沈鎳金鎳厚

um

3-5

38

化學沈銀銀厚

um

0.1-0.3

39

無鉛鉛錫/純錫最薄厚度

um

0.4(大錫面處)

40

化學沈錫錫厚

um

0.8-1.5

41

電鍍硬金金厚

um

0.15-1.3

42

金手指鍍鎳金金厚

um

0.25-1.3(要求值指最薄點)

43

金手指鍍鎳金鎳厚

um

3-5

44

全板鍍鎳金金厚

um

0.025-0.10

45

全板鍍鎳金鎳厚

um

3-5

46

孔銅厚最薄（非埋盲孔）

um

平均25、最小單點≥20

47

孔銅厚最薄(埋孔、盲孔)

um

平均20、最小單點≥18

48

絕緣層厚度(最小)

mm

0.075(限HOZ底銅)

49

BGA焊盤直徑最小

mil

7mil

50

焊盤直徑最小

mil

12(0.10mm機械或激光鉆孔)

51

綠油厚度最小

um

10

52

綠油開窗字寬度最小

mil

8

53

阻焊橋最小寬度

mil

4(綠色)、5(其他顏色)(底銅≤1OZ)(底銅2-4OZ、全部按6mil)

54

綠油蓋線最小單邊寬度

mil

2.5(允許局部2mil)

55

綠油最小單邊開窗（凈空度）

mil

2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)

56

綠油塞孔最大鉆孔直徑（兩面蓋油）

mm

0.65

57

盤中孔塞孔最大鉆孔直徑

mm

0.4

58

過孔蓋油的厚度

um

5/8

59

免焊器件孔孔徑精度

mil

±2

60

內層板邊不漏銅的最小距離

mil

10

61

內層隔離帶寬最小

mil

8

62

內層隔離環寬（單邊）最小

mil

8(≤6層)、10(≥8層)局部削盤可8

63

內層焊盤單邊寬度最小（非埋盲孔）

mil

4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)

64

內層焊盤單邊寬度最小（激光孔）

mil

3

65

阻抗公差

%

±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%（需評）、

66

蝕刻標誌最小寬度

mil

8(12、18um)、10(35um)、12（70um）

67

HDI板類型

1+N+1\2+N+2\3+N+3或任意階

68

RCC材料

銅箔12、樹脂65、100um(壓合後55、90um)

69

激光鉆孔孔徑最小

mm

0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)

70

0.10mm機械鉆孔最大板厚

mm

0.60

71

0.15mm機械鉆孔最大板厚

mm

1.20

72

0.25mm鉆刀最大板厚

mm

5

73

PTFE材料板最小鉆孔

mm

0.35

74

板厚公差(>1.0mm)

mm

板厚±10%

75

板厚公差(≤1.0mm)

mm

±0.1

76

板厚特殊公差要求（無層間結構要求）

mm

≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2

77

板厚鉆孔比最大

20:1(不含≤0.2mm刀徑、大於12:1需評)

78

連孔直徑最小

mm

0.45

79

外形方式

銑外形；V-CUT；橋連；郵標孔

80

外形最小銑刀直徑

mm

0.6

81

鉆孔到導最小體距離(非埋盲孔板)

mil

6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)

82

鉆孔到導最小體距離(埋盲孔板)

mil

9(壹次壓合)；10(二次或三次壓合)

83

激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板)

mil

6

84

外層過孔焊盤單邊最小寬度

mil

4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）

85

外層銑外形不露銅的最小距離

mil

8

86

NPTH孔孔徑公差最小

mm

±2(極限+0、-0.05或+0.05、-0)

87

鉆槽槽孔最小公差

mm

槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15

88

銑槽槽孔最小公差

mm

槽寬、槽長方向均±0.15

89

槽刀直徑範圍

mm

0.6~1.6

90

階梯孔

PTH與NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大於6.3mm

91

孔位公差（與CAD數據比）

mil

±3

92

內層通道最小

mil

3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil

93

內層處理

棕化

94

內層最小導線間距(105um基銅、補償後)

mil

5

95

內層最小導線間距(140um基銅、補償後)

mil

7

96

內層最小導線間距(18um基銅、補償後)

mil

3

97

內層最小導線間距(35um基銅、補償後)

mil

3.5

98

內層最小導線間距(70um基銅、補償後)

mil

4

99

內層最小導線寬度(105um基銅、補償前)

mil

5

100

內層最小導線寬度(140um基銅、補償前)

mil

7

101

內層最小導線寬度(18um基銅、補償前)

mil

3

102

內層最小導線寬度(35um基銅、補償前)

mil

3

103

內層最小導線寬度(70um基銅、補償前)

mil

4

104

外層最小導線間距(105um基銅、補償後)

mil

6

105

外層最小導線間距(12、18um基銅、補償後)

mil

3.0(18um)、2.5(12um)

106

外層最小導線間距(140um基銅、補償後)

mil

7

107

外層最小導線間距(35um基銅、補償後)

mil

3.5

108

外層最小導線間距(70um基銅、補償後)

mil

5

109

外層最小導線寬度(105um基銅、補償前)

mil

8

110

外層最小導線寬度(12、18um基銅、補償前)

mil

3.5(18um)、3(12um)

111

外層最小導線寬度(140um基銅、補償前)

mil

9

112

外層最小導線寬度(35um基銅、補償前)

mil

4.5

113

外層最小導線寬度(70um基銅、補償前)

mil

6

114

外層最小線到盤、盤到盤間距(補償後)

mil

3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)

115

多次(≥2)電鍍埋盲孔板外層最小線寬間距

mil

3.5/3.5 (補償前)

116

翹曲度極限能力

%

0.1(≤0.3需評審）

117

幹膜封槽孔最大

5mm*3.0mm；封孔單邊大於15mil

118

幹膜封孔單邊最小寬度

mil

10

119

幹膜封孔最大直徑

mm

4.5

120

金手指倒角角度公差

±5°

121

金手指倒角余厚公差

mil

±5

122

金手指高度最大

inch

2

123

金手指間最小間距

mil

6

124

金手指旁TAB不倒傷的最小距離

mm

7(指自動倒角)

125

長短金手指

可結合各種表面處理

126

長短金手指表面處理

水金/沈金；電鍍硬金

127

V-CUT角度規格

20°、30°、45°、60°

128

V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.0<H≤1.6mm)

mm

0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)

129

V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.6<H≤2.4mm)

mm

0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)

130

V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(2.5≤H≤3.0mm)

mm

0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)

131

V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(H≤1.0mm)

mm

0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)

132

V-CUT對稱度公差

mil

±4

133

V-CUT角度公差

o

±5°

134

V-CUT筋厚公差

mil

±4

135

藍膠白網塞孔最大直徑

mm

2

136

藍膠蓋線或焊盤單邊最小

mil

2

137

藍膠鋁片塞孔最大直徑

mm

4.5

138

藍膠與焊盤最小隔離

mil

12

139

碳油蓋線單邊最小

mil

2

140

碳油與焊盤最小隔離

mil

8

141

碳油與碳油最小隔離

mil

12

142

網格間距最小

mil

5（12、18、35 um）、8（70 um）

143

網格線寬最小

mil

5（12、18、35 um）、10（70 um）

144

字符線寬與高度最小(12、18um基銅)

線寬4mil；高度：23mil

145

字符線寬與高度最小(35um基銅)

線寬5mil；高度：30mil

146

字符線寬與高度最小(70um基銅)

線寬6mil；高度：45mil

147

字符與焊盤最小隔離

mil

6

148

測試導通電阻最小

Ω

10

149

測試點距板邊最小距離

mm

0.5

150

測試電流最大

mA

200

151

測試電壓最大

V

250

152

WNH

mil

3.9

153

測試焊盤最小

mil

3.9

154

測試絕緣電阻最大

MΩ

100

155

孔電阻測試板厚極限

mm

0.38-5.0

156

孔電阻測試孔徑極限

mm

min:0.62mm、max為比測試板板厚大0.25mm

157

離子汙染

ug/cm2

≤1

158

銅線抗剝強度

N/cm

7.8

159

阻焊硬度

H

6

160

阻燃性

94V-0

161

撓性剛撓板：層數

層

2-10

162

撓性剛撓板：最大加工面積

mm

350 x 450

163

撓性剛撓板：最小板厚

mm

軟板0.1mm、四層0.3mm、六層0.5mm、八層0.6mm、10層0.8mm

164

撓性剛撓板：最小線寬/線距

mm

0.5/0.5

165

撓性剛撓板：最小孔徑

mm

0.1

166

撓性剛撓板：W/B金絲拉力

克

大於6克

167

撓性剛撓板：熱沖擊

℃

288℃（10秒3次）

168

撓性剛撓板：平整度

UM

爐前小於15UM，爐後小於30UM

169

撓性剛撓板：抗剝離強度

N

1.4N