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品    名：HDI剛柔結合板

板    材：FR-4+PI

板    厚：0.15mm+1.2mm  

表面工藝：沉金

銅    厚：1OZ

最小線寬/線距：4mil/4mil

用    途: 汽車電子

 高密度互連結構（HDI）用的HDI剛柔結合板應用到汽車PCB，極大地帶動HDI剛柔結合板技術的迅猛發展，同時隨著PCB技術的發展與提高，HDI剛柔結合板的開發研究並得到大量的應用，預計全球今後HDI剛柔結合板的供應量將會大量增加。同時，HDI剛柔結合板的耐久性與撓性，亦使其更適合於汽車電子領域應用，逐步蠶食剛性PCB的市場份額。

PCB廠商們都意識到，HDI剛柔結合板既輕且薄，而且緊湊，特別適合最新式的便攜電子和汽車電子—這些終端產品目前都在推升HDI剛柔結合板的產量。因此，業內人士預計HDI剛柔結合板將在未來幾年超越其它類型的PCB。         

HDI剛柔結合板產品雖好，製造門檻有些高，在所有類型的PCB中，HDI剛柔結合闆對於惡劣應用環境的抵抗力最強，因此受到汽車電子生產商的青睞。 HDI剛柔結合板兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力。 PCB企業正在提高此類PCB佔總體產量的比例，以充分利用需求不斷增長的大好機會。減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產品日益發展的必然需求，撓性電路作為一種具有薄、輕、可撓曲等可滿足三維組裝需求的特點的互連技術，在汽車電子行業得到日趨廣泛的應用和重視。

隨著HDI剛柔結合板應用領域的不斷擴大，撓性線路板本身也在不斷發展，如從單面撓性板到雙面、多層乃至剛—撓性板等，細線寬／間距、表面安裝等技術的應用以及撓性基材本身的材料特性等、對撓性板的製作提出了更嚴格的要求，如基材的處理，層間對位，尺寸的穩定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性塗覆等方面都應予以高度的重視。

HDI剛柔結合板的材料選擇

在考慮一個HDI剛柔結合板的設計及生產工藝時，做好充分的準備是非常重要的，但這需要一定專業知識以及對所需物料特性的了解，HDI剛柔結合板所選用的材料直接影響後續生產工藝及其性能。 

聯碩選用杜邦的（AP無粘接劑系列）聚酰亞胺撓性基材，聚酰亞胺是一種具有很好的可撓性，優良的電氣性能和耐熱的材料，但它具有較大的吸濕性和不耐強鹼性。之所以選擇無粘接層的基材，是因為介電層與銅箔間的粘接劑多為丙烯酸、聚酯、改性環氧樹脂等材料，其中改性環氧樹脂粘接劑可撓性較差，聚酯類粘接劑雖可撓性好，但耐熱性較差，而丙烯酸粘接劑雖然在耐熱性、介電性能以及可撓性方面令人滿意，但需考慮其玻璃轉化溫度(Tg)及壓合溫度較高(185℃左右)，目前也很多工廠採用日本（環氧樹脂系列）的基材和粘接劑來生產HDI剛柔結合板的。 

對於剛性PCB板的選擇也有一定的要求，聯碩最先選擇成本較低的環氧膠木板，因表面太過光滑無法粘牢，後又選擇使用FR-4.G200等有一定厚度的基材蝕刻掉銅，但終因FR-4.G200芯材與PI樹脂體係不同，Tg、CTE皆不配合，受熱衝擊後剛—撓結合部分翹曲嚴重不能滿足要求，所以最後選擇PI樹脂系列的剛性材料，可以用P95基材壓合而成，也可以單純用P95半固化片壓合成，這樣，相配合的樹脂體系的剛—撓性PCB板壓合後，就可以避免受熱衝擊後的翹曲變形。目前也有較多的PCB基材廠商專門針對HDI剛柔結合板開發和生產了一些剛性PCB板的材料。

對撓PCB板和硬PCB板之間的粘接劑部分最好採用No flow(低流動)的Prepreg來進行壓合，因為其膠流動性小對軟硬過渡區域有很大的幫助，不會造成由於溢膠而導致過渡區需返工或者造成功能性上受到影響，目前有很多生產PCB原材料的企都有開發這種PP片而且有很多種規格可以滿足結構上的要求， 另外對於客戶在ROHS, High Tg, Impedance 等有要求的還需注意原材的特性指標是否可以達到最終的要求，如PCB材料的厚度規格、介電常數、TG值、環保要求等。

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