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品 名:任意互連HDI板
板 材:FR4 聯茂
層 數:10層
板 厚:1.0mm
表面工藝:沈金+OSP
銅 厚:0.5OZ
最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
特殊工藝: 任意互連HDI
用 途: 通訊
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