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如何预防PCB板翘曲？

Ipc-6012、smb-smt电路板最大翘曲变形量0.75%，其他板材翘曲变形量一般不大于1.5%；

电子组装厂翘曲(双面/多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事实上，SMB、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%；

有些工厂翘曲变形量小于0.3%；PC-TM-650.4.22B。

 翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲：

1、工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外部C/S表面图形区域应尽可能靠近，可使用单独的网格；

2、切割前干燥板 通常150度6-10小时，除去板内的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板内的应力；开封前，需要干燥板，不论是内侧还是两侧！

3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同，在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。

4、层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。

5、钻前干燥板：150度，4小时；

6、最好用化学清洗代替机械清洗，电镀时应使用专用夹具，以防止板弯曲和折叠。

7、喷锡后，将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。 翘曲板处理： 热压150度或3-6小时，采用平滑钢板加压，烘烤2-3次。