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经常看到，在印刷电路板上的许多工业控制卡或无线电频率卡将在一个圆形和铜色的圆圈中穿孔，甚至有些无线电频率卡将在地图上镀金属。

这是什么？ 今天，随着系统速度的增加，高速度数字信号信号的定时器和完整性不仅很重要，而且由于电磁干扰和高速数字信号在系统中的功率的完整性而引起的CEM的问题也很重要。

通过高速数字信号产生的电磁干扰，不仅会对系统产生严重干扰，而且会降低其干扰能力，而且也会产生一个强大的电磁辐射，这将导致EMC标准的严重性。

使产品无法通过EMC标准认证。多层多氯联苯的外围辐射是电磁辐射的一个共同来源。

当意外电流到达地球层的边缘和功率层时，就产生该边缘的辐射。

这些不可预测的流动可能来自：由于不适当的电源导流而引起的地面和电源噪音

在印刷电路板的层之间的电感孔产生的圆柱形磁场在印刷电路板的边缘化。

用于输送高频信号的三倍的回流电流太接近于印刷电路板的边缘。

电源噪声源主要是两个方面：

1，过渡性交流电流在设备的高速开关状态中太重要；另一个是在电流回路中的电感。

这一用语可分为以下三类： 同步开关噪声（SSN），有时被称为噪声i，也可归因于质量。

2 .非理想电源的阻抗效应； 共振和效果 在高速数字电路中，当数字集成电路被电压紧固时，其内部门电路的输出将从上向下或下向下，即“0”和“1”之间的转换。

在变化过程中，在栅极电路中的晶体管将不断地激活和关闭。此时，电流从连接到输入电路或门电路到地面的表面，从而导致功率和地面上的电流失衡，从而产生了三角洲一电流的变化。

交换机电压，产生噪音。如果有更多的输出缓冲器与同时状态的过渡，电压的下降足以造成食物的完整性问题。该噪音被称为同步切换噪音（SSN）。

所述电源噪声将在所述电源层和层叠层之间传送。通过利用这两个计划的谐振腔传输替代噪音，将将其移至计划边缘的自由空间，从而阻止产品的认证。

上述图是在电源计划和质量计划之间使用谐振器来传播替代噪声的同时开关噪声（SSN）的示意图。当然，在信号完整性不好的情况下，这些谐振器不仅传播SSN的AC噪音，而且还传播高速信号的噪音。

关于通过通通孔产生的噪声，我们知道在印刷电路上连接的信号线包括在印刷电路的外部层上的微带线和在两个平面之间的内层上的线线，以及所述电镀被分为通通孔。

Tts，TRON BORON，TROUS，与信号交换层连接。这两项计划之间的表面层和带线可以通过良好的参考计划结构加以妥善设计。

控制辐射。 当该高频信号传输线穿过孔以更换层时，不仅是所述传输线的阻抗，而且还包括信号的回流路径的参考计划。

当信号的频率相对较低时，可以忽略在信号传输上的孔的影响，但当信号频率达到无线电频率或高频频带时，可以忽视传输信号的孔对信号的影响。

该孔参考计划导致目前的返回路径改变。该孔产生的TEM在两个平面内形成的谐振器之间的横向扩散，并最终将其从地图边缘划入自由空间，从而使EMI指数超过了标准。

我们知道，在高频和高频电路上，将有一个在印刷电路板上的辐射问题。

CEM问题的三个组成部分是：源于EMI、耦合通道和敏感设备。 我们无法控制的敏感设备，切断了耦合通道，如添加金属屏蔽，而老吴却不说，其余的是找到一种消除干扰源的方法。

首先，我们必须优化在印刷电路上的关键信号，以避免电磁干扰问题。与替换层的孔相比，我们可以在密钥信号孔周围穿孔，以便为密钥信号的孔提供额外的回流路径。

为了减少多氯联苯的边缘，老吴已经听过了20小时前的一条规则。20 : 00的规则第一次由W.Michael King第一次提出，并由Mark编写。我在他的书上。

管理层强调了这一点，并经常被视为一项重要的EMI设计规则。h系指该平面的厚度，即与地平线平面图相比减少20H电平面的距离。

为了降低边缘辐射的效果，该功率计划必须与邻近的地面计划相比，但当功率计划在大约10小时内收缩时，效果并不明显；当功率计划在到20时恢复时，它吸收了70%的边际流量极限。

（Boundady流）；当功率计划从100个小时左右到内部，它吸收了98%的边际流量极限；因此，功率层可以有效地抑制边际效应引起的辐射。

老吴认为，20H的规则已不再适合于高频和高频电路的设计。旧电路板有一个较大的表面，而退出时天线的谐振频率并不明显。

目前，从收缩式电源层的设计中产生的辐射强度与输出功率层的谐振点的大小有很大差异，从而在高频上产生较高的辐射能量。

虽然提高了430兆赫的频率，并且在590兆赫以下的频率低于90兆赫，但由于区域减少，谐振频率在增加，这并没有帮助在较高的频段中消除辐射。

在EMI的未来设计中，由于20H营养层不有用，而地图也很小，由于平面天线效应的变化，高频辐射就越是严重，因此，20H理论不再符合当前的实际需要。

由于20小时规则在目前的高频和高频电路的设计中变得无效，以消除印刷电路的边缘，因此保护结构必须用于处理该边缘，从而将噪音送回内部空间。

这将增加这些层上的电压噪音，但将减少边缘的辐射。 成本低的方法是在印刷电路板上钻一个圆形孔，以形成一个1 / 20波长孔，形成一个地上的孔屏蔽，以防止TME波长在外部。

对微波卡而言，波长仍在减少，而且由于多氯联苯的生产技术，洞之间的距离不能非常小。目前，关于多氯联苯的1 / 20波长屏蔽孔之间的距离对微波卡并不明显。

在这一阶段，在包装过程中，PCB与金属的整个卡片相环绕，以传递高频消息。NO1不可从多氯联苯的边缘划线，当然，金属包装过程的使用也会导致多氯联苯的生产成本。

对于RF高频卡、某些敏感电路和高辐射源电路，一个屏蔽室可被设计用于在印刷电路板上焊接。该印刷电路必须用“穿越屏蔽墙”设计，即在印刷电路板上的屏蔽腔壁附近添加一个穿过在地上的孔。

这建立了一个相对孤立的区域，与以下的多氯联苯类似，您可以感觉到它。

4 .设计一个横穿屏蔽墙的要求如下： 有两个多个洞 两排是相互间隔的。 在同一行中的孔间隔小于LAMBDA / 20。 对多氯联苯的铜箔和保护室壁之间的压紧密封是禁止的。

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