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现阶段的线路板，具体由下列组合而成：
路线与图面（Pattern）：路线是做为原件相互之间导通的工具，在结构设计上会另一个设计大铜面当作接地保护及电源层。新线路与cad图是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用以保持路线及各层之间的绝缘性，又称为金属基板。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次左右的路线相互导通，过大的导通孔则当做零件软件用，另外有非导通孔（nPTH）一般而言拿来作为表面层贴装精准定位，拼装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并不是全部的铜面必须吃锡上零部件，因而非吃锡的区域，会印一层阻隔铜面吃锡的物质（一般为环氧树脂），防止非吃锡的路线间短路。根据不一样的工艺，可分绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，首要的功能是在pcb板上标注各零件的名称、位置框，方便拼装后检修及辨识用。
金属表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易空气氧化，造成无法上锡（焊锡性不良），因而会在要吃锡的铜面上进行维护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），方法各自优缺点，统称为电镀工艺。
PCB板特点
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够时间推移集成电路芯片集成度提高和按装技术不断进步而发展着。
高可靠性。根据多方面检查、测试和老化试验等可保障PCB长期性（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
可设计性。对pcb板各种各样性能（电气、物理、化学、机械等）规定，可以根据设计标椎化、规范性等来实现印制板设计，时间短、高效率。
可生产性。采用智能化管理，可进行标准化管理、规模（量）化、自动化技术等生产、保证产品品质一致性。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定Pcb产品合格性和质保期。
可组装性。Pcb产品既便于各种各样元件进行规范化组装，又可以开展机械自动化、规模化大批量生产。同时，Pcb和各种各样元器件组装零部件还可组装形成更大部件、系统，以至整机。
可维护性。因为Pcb产品和各种各样元件拼装部件按照规范化设计与专业化生产，因此，这些构件也是规范化。这些，一旦系统软件发生故障，可以更快、便捷、灵便地进行拆换，快速恢服操作系统工作。理所当然，还要举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
集成电路芯片特点
集成电路芯片有着体积小，重量轻，引出线和焊接点少，耐用，可靠性指标高，性能好等优点，同时低成本，有利于大量生产制造。它不但在工、民用通讯设备如收录机、平板电视、电子计算机等层面获得广泛性的使用，同时在国防、通信、摇控等层面也得到普遍的应用。用集成电路芯片来装配电子产品，其装配密度比晶体管可提升好几倍至几千倍，机器设备的稳定上班时间也可大幅提高。

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