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从人体内、环境、甚至电子设备中的静电，可以对特定的半导体芯片造成各种损害，例如，在部件内渗入绝缘层；摧毁Mosfet和CMOS部件的门。

CMMOS外围设备中的扳机；短回路偏置PN接合；直接分化的pn连接；在活性装置内熔化焊接线或铝。

为了消除对电子设备的电离电荷（ESD）的干扰和销毁，必须采取各种技术措施来防止这些电荷。

该文件提供了抗静电卸载印刷电路（ESD）的设计，其中包括超位置、正确的布置、布线和安装。

（1）层叠 通过尽可能利用多层印刷电路板，作为多层印刷电路的重要负载源，地面的表面可以补偿静电放电源的负载，从而减少静电场引起的问题。印刷电路的质量表面还可以用作信号线的屏蔽（当然，在质子表面的开放程度越大，保护的效率越大）。此外，如果放电，所述负载可容易地被注入到印刷电路板的表面，而不是在信号线中。这将有助于对部件的保护，因为电荷可以在部件损坏之前卸下。当然，为了减少某些系统中的费用，只能使用双层板。

（2）回路 在电路板上的感应电流，该电路环被关闭并具有可变磁流。电流的程度与环的表面是成比例的更大的环路含有更多的磁通量，从而在电路中产生更高的电流。因此，必须减少环路的面积。

（3）电路连接长度 请确保信号线尽可能短为了使天线具有高度效率，它的长度必须是波长的很大一部分。这就是说，更长的线将有助于接收由EDD脉冲产生的频率分量，而较短的线条将只得到较少的频率部件。

因此，所述短导体从静电放电产生的电磁场的能量减少到电路中的电源。当信号线的长度超过300毫米（12英寸）时，需要有一个平行的质量线。

还可以在信号线或其相邻的表面上设置质子线。在适当的组分组中，有许多相互连接的部件必须相互接近。例如，E / S外围设备尽可能接近E / S连接器，以减少互连印刷线路的长度。

（4）地面载荷喷射 地面上的静电填埋场直接放电可能会损害敏感电路。除了使用TVS二极管外，还使用了一个或多个高频衍生电容器，这些电容器被放在易受伤害的部件和地球之间的电源之间。所述旁路能力降低了电荷注入，并保持了电源与地面连接端口之间的电压差。TVS保持电感，并保持TVs阻挡电压的电位差。TVS和电容器应尽可能靠近受保护的集成电路。为了减少寄生虫诱导效应，必须保证在TVS信道上最短的长度和电容器的切片。

(5)在保护电路中的寄生电感 当ESD事件发生时，在TVS二极管的路径中的寄生电感会引起严重的电压超过。尽管在感应电感的两个端部使用了VL = l * di / DT的感应电压，但过度增压可能总是超过受保护的集成电路的损坏电压阈值。 保护电路的总电压是Tvs二极管阻挡电压产生的电压的总和，VT = vC + vl。一种过渡性感应电流在小于1秒（根据IEC 61000-4-2标准）达到其最大值，假定探针的电感为每英寸20nnhh，而线路长度为四分之一，超电压将为50V /脉冲10a。尽可能短的衍生物以减少寄生电感效应。

（6）装配 在装配电路板时，不在上或下级上施加焊接。具有集成密封的螺钉可以在印刷电路和金属衬里/屏蔽之间建立密切的接触，或在所述改正表面上保持密切的接触。同一个“隔离区”必须在底盘的质量和在每一层的电路质量之间确定。如有可能，保持0.64毫米（0.0025英寸）的距离。在地图上和楼下，在安装孔附近，衣柜和电路的地面由一个1.27毫米宽（0.0050英寸）的纱线连接在衣柜内，每100毫米（4.0英寸）。

在这些连接点相邻，将木丁或装配孔放置在衣柜和电路板的土地之间。这些地面连接可与刀片连接，以保持开放电路或具有高频率/高频/电容器的磁性跳动，以便在ESD测试中改变用于地的机制。

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