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印刷电路板(HDI线路板)是以绝缘质料辅以导体配线所构成的布局性元件。

在制成终究产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、毗连器等）及其他各类百般的电子零件。藉著导线连通，能够形成电子讯号保持及应有性能。

因而，印制电路板是一种供给元件保持的平台，用以承接联络零件的基的。

因为印刷电路板并不是普通终端产物，因而在称号的界说上略为紊乱，比方：小我电脑用的母板，称为主机板而不克不及间接称为电路板，固然主机板中有电路板的存在可是并不不异，因而评价财产时二者有关却不克不及说不异。

再比方：由于有积体电路零件装载在电路板上，因此消息媒体称他为IC板，但本色上他也不同等于印刷电路板。

在电子产物趋于多功用庞大化的前题下，积体电路元件的接点间隔随之缩小，旌旗灯号传送的速率则相对进步，随之而来的是接线数目的进步、点间配线的长度部分性收缩，这些就需求利用高密度线路设置装备摆设及微孔手艺来告竣目的。

配线与跨接根基上对单双面板而言有其告竣的坚苦，因此电路板会走向多层化，又因为讯号线不竭的增添，更多的电源层与接地层就为设想的必需手腕，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）加倍广泛。

对高速化讯号的电性要求，电路板必需供给具有交换电特征的阻抗节制、高频传输才能、低落没必要要的幅射（EMI）等。

采取Stripline、Microstrip的布局，多层化就成为需要的设想。

为减低讯号传送的品格题目，会采取低介电质系数、低衰减率的绝缘质料，为共同电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不竭的进步密度以因应需求。

BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装体例的呈现，更促印刷电路板推向史无前例的高密度境地。

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），操纵这类微孔的多少布局手艺所作出的电路能够进步组装、空间操纵等等的效益，同时对电子产物的小型化也有其需要性。

对这类布局的电路板产物，业界曾有过量个分歧的称号来称号如许的电路板。

比方：欧美业者曾由于建造的法式是采取序列式的建构体例，因而将这类的产物称为SBU （Sequence Build Up Process）,普通翻译为“序列式增层法”。

至于日本业者，则由于这类的产物所建造出来的孔布局比以往的孔都要小良多，因而称这类产物的建造手艺为MVP （Micro Via Process）,普通翻译为“微孔制程”。

也有人由于传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),是以称号这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),普通翻译为“增层式多层板”。

美国的IPC电路板协会其于制止混合的斟酌，而提出将这类的产物称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用称号，若是间接翻译就酿成了高密度保持手艺。

可是这又没法反映出电路板特点，因而大都的电路板业者就将这类的产物称为HDI板或是全中文称号“高密度互连手艺”。可是由于白话顺畅性的题目，也有人间接称这类的产物为“高密度电路板”或是HDI线路板。

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