商品名：8層の2阶HDI基板
基板の種類：FR4連茂
層 数：8層
板材の厚み：0.8mm
表面加工：沈金+OSP
銅箔の厚み：0.5OZ
最小パターン幅／間：2.5mil/2.5mil
特殊加工: 2阶の盲穴1―2、1の―3、6―8、7の―8
用途:通信
連ねるのが大きくてずっと"誠実と信用がベン、品質の第1"の原則なるを堅持します.長い間安定しているパートナー、もし私達の永久不変の目標
はあなたが資本が尋ねて連絡してくださいが必要だです:sales@fjhnxc.com
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品質が優れています。岩のように硬いです。品質は大きな生命を結びつけて、一貫して優良で安定した品質で取引先の信頼を得ることを堅持します。