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6層の2階段HDIPCB

商品名:6層の2阶DI PCB

基板の種類:FR4連茂

層 数:8層

板材の厚み:0.8mm

表面加工:沈金+OSP

銅箔の厚み:0.5OZ

最小パターン幅/間:2.5mil/2.5mil

特殊加工:2阶の盲穴1―2、2の―3、4―5、5の―6

用途:通信

 

 

 

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