商品名：携帯型電子機器用マザー基板
基板の種類：FR4連茂IT180A
層数：8層2阶
板材の厚み：1.0mm
表面加工：沈金+OSP
銅箔の厚み：1OZ
最小パターン幅／間：3mil/3mil
特殊加工:2阶HDI、盲穴L1―L2、L5―L6埋め孔L2―L3、L3―L4、L4―L5通孔L1―L8
用途: 携帯型電子機器
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