羅傑斯TMM熱固性微波PCB材料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）結合了低介電常數熱變化率、與銅箔一致的熱膨脹係數和一
致的介電常數。由於其穩定的電氣和機械性能，TMM 高頻微波PCB材料是高可靠性帶狀線和微帶線應用的理想選擇。與氧化鋁填料基板相比
，TMM層壓板具有明顯的加工優勢。可提供更大規格的覆銅板，使用標準的PCB基板加工程式。
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TMM高頻微波PCB材料可以提供 3 到 13 的介電常數和 0.015 到 0.500 的厚度可供選擇，同時保持正負 0.0015 英寸的公差。
TMM 13i 碳氫陶瓷各向同性熱固性高頻微波PCB材料是一種陶瓷填充的熱固性聚合物，專為需要高通孔可靠性的帶狀線和微帶線應用而設計。 TMM 13i 碳氫陶瓷的介電常數為 12.85 (+/- 0.350)，厚度範圍為 0.015 至 0.500 (+/- .0015 英寸)。
罗杰斯热固性高频微波PCB材料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）
TMM系列熱固性高頻微波PCB材料的優點：
豐富的候選介電常數，優異的機械性能，抗蠕變和冷流，罕見的極低的介電常數隨溫度變化率，適合銅箔的熱膨脹係數，確保電鍍通孔的可
靠性，耐化學試劑，生產和貼裝過程無損傷，熱固性樹脂確保可靠的引線鍵合，無需特殊加工工藝，TMM10和10i層壓板可替代氧化鋁基板，
通過RoHS環保認證.
TMM 13i 熱固性高頻微波PCB材料的典型應用
射頻和微波電路、GPS 天線、功率放大器和合路器、微帶天線、濾波器和耦合器、介質偏振器和透鏡、晶片測試
TMM熱固性高頻微波PCB材料是陶瓷、碳氫化合物和熱固性聚合物複合材料，專為具有電鍍通孔的高可靠性帶狀線和微帶線應用而設計。 TMM
高頻微波PCB材料可用於各種介電常數和覆層。
TMM高頻微波PCB材料的電氣和機械性能結合了陶瓷層壓板和傳統PTFE微波電路層壓板的許多優點，而無需這些材料共有的專業生產技術。
TMM高頻微波PCB材料在化學鍍之前不需要用萘甲酸鈉處理。
TMM高頻微波PCB材料的介電常數熱係數非常低，通常低於 30 ppm/°C。材料的各向同性熱膨脹係數與銅的熱膨脹係數非常接近，可生產高
度可靠的電鍍通孔和低蝕刻收縮值。此外，TMM高頻微波PCB材料的導熱係數約為傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，有利於散熱。
TMM高頻微波PCB材料基於熱固性樹脂，加熱時不會軟化。
因此，可以在不考慮焊盤翹起或基板變形的情況下進行元件引出到電路跡線的引線鍵合。
TMM高頻微波PCB材料結合了陶瓷基板的許多理想特性和軟基板加工技術的易用性。 TMM高頻微波PCB材料可用於 1/2 oz/ft2 至 2 oz/ft2
的電沉積銅箔，或直接粘合到黃銅或鋁板上。基板厚度為 0.015" 至 0.500"。基材對印刷電路生產中使用的腐蝕劑和溶劑具有耐腐蝕性。
因此，所有常用的PWB工藝都可以用來製備TMM熱固性微波材料。
星載設備上的天線和天饋系統原本是用結構件設計的，但體積大、重量重，現在希望用高頻微波PCB材料來製作。但是，考慮到它在外太空
工作，空氣稀薄，氣壓低，溫度在-55℃到+150℃之間變化很大，我一直在猶豫如何選擇合適的天線和饋線PCB材料。
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