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高精確TG線路板迅速打樣印製線路板的創新，首先在於PCB產品和市場的創新。
最早的PCB產品是單面板，絕緣板上僅有一層導體，線路寬度以毫米計，被經濟活動化應用於半導體(結晶體管)無線電收音機。
往後隨著電視機、電腦等的問世，PCB產品隨之創新，顯露出來雙面板、多層板，絕緣板上有二層或多層導體，線路寬度也逐層減損。
為適合電子設施小規模化、輕量化進展，又顯露出來了撓性PCB和剛撓接合PCB。
家喻戶曉，依照業界之存在廣泛作法，在此次盲埋孔多層印製線路板製作過程中，對於各內層圖形之製造，我們認為合適而使用的是銀鹽片

模版，經過與單片定位孔沖制相完全一樣的四槽定位孔，施行圖形轉移。
鑒於各內層圖形轉移製造前，對各內層板施行了數位控制鑽孔和孔金屬化製造，因為這個存在一個四槽定位孔的盡力照顧問題。
這個之外，在層壓完成後，施行外層圖形轉移製造時，一般可認為合適而使用以下各辦法施行：
TG線路板
A.按常理認為合適而使用經過銀鹽片模版拷制的重氮片模版，兩面作別施行對位制板；
B.認為合適而使用原有銀鹽片模版，依照四槽定位孔施行定位制板；
C.在模版製造時，於四槽定位孔預設的同時，於圖形管用地區範圍外，預設兩個定位孔。
而後在外層圖形轉移時，經過此兩個定位孔，施行外層圖形定位制板。
耐熱性是指PCB抗拒在燒焊過程中萌生的內燃機械應力的有經驗， PCB在耐熱性能測試中發疏遠層的機制普通涵蓋以下幾種：
（1）測試樣品內裡不一樣材料在溫度變動時，膨脹和收縮性能不一樣而在樣品內裡萌生內裡內燃機械應力，因此造成裂隙和分層的萌生。
（2）測試樣品內裡的細微欠缺（涵蓋空疏，微裂紋等），是內燃機械應力集中存在的地方，起到應力的放大器的效用。在樣品內裡應力的

效用下，更加容易造成裂隙或分層的萌生。
（3） 測試樣品中揮發性事物（涵蓋有機揮發成分和水），在高柔和猛烈溫度變動時，急速膨脹萌生很大的內裡蒸汽壓力，當膨脹的蒸汽壓

力到了測試樣品內裡的細微欠缺（涵蓋空疏，微裂紋等）時，細微欠缺對應的放大器效用便會造成分層。
TG線路板浸金原理鎳面上浸金是一種置換反響。
當鎳浸入含Au(CN)2—的溶液中，迅即遭受溶液的浸蝕拋出2個電子，並迅即被Au(CN)2—所抓住而迅疾在鎳上析出Au：2Au(CN)2—+Ni→2Au

+Ni2++4CN 浸金層的厚度普通在0.03~0.1μm之間，但最多不超過0.15μm。
其對鎳遮擋面部的東西有令人滿意的盡力照顧效用，並且具有美好的接觸導通性能。眾多需按鈕接觸的電子器械(如手機、電子字典)，都認

為合適而使用化學浸金來盡力照顧鎳面。
額外需指出，化學鍍鎳/金鍍層的燒焊性能是由鎳層來表現出來的，金只是為了盡力照顧鎳的可焊性能而供給的。
作為可焊鍍層金的厚度不可乙太高，否則會產脆生性和焊點不牢的故障，但金層太薄防備保護性能變壞 常理雙面板工藝流程和技術
①開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、暴光、顯影）---腐刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢查驗

看---成品
②開料---鑽孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與腐刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加

工---檢查驗看---成品
試出產最後結果表明，多層高頻混壓線路板疊構預設，基於成本節省、增長屈曲強度、電磁干擾扼制中的一個或多個因素，須認為合適而使

用壓合過程中天然樹脂流動性較低的高頻半固化片及媒介外表較為光溜的FR-4基板，在此種事情狀況下，對於產品在壓合過程中粘結性扼制

存在較大的風險。
TG線路板 實驗表明，經過挑選FR-4 A材料、板邊球形流膠阻流塊預設、壓合緩壓材料的運用、壓合參變數字控制制等關鍵技術的使用，成

功實現了混壓材料間的粘結性令人滿意，線路板經測試靠得住性無異常。電子通訊產品用高頻線路板的材質的確是一個美好的挑選。

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