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品    名：測試負載板(Load Board) PCB

板    材：松下M6

最小DUT Pitch: 0.6mm

表面工藝：鎳鈀金

板     厚:  3.4mm

層      數：26層

銅成品尺寸：小於18*24英寸

用      途：IC測試負載板(Load Board)

 在IC制造中經IC設計，晶圓制造到封裝，各類不同的IC測試，通過測試載板(load board，一種連接測試設備與被測器件的機械及電路接口，主要應用在半導體制造後端IC封裝後的良率測試，測試負載板根據測試平臺分93K，T2000，TUF等。)與自動測試儀器(Automatic Test Equipment, ATE)，測試載板設計之訊號完整性(Signal integrity, SI)及電源完整性(Power integrity, PI)。

 聯碩電路具多年IC載板PCB設計經驗，可對客戶需求提供最佳電路設計，並於設計階段提供完整電性RF/SI/PI模擬服務。

材料規格點擊 

 松下M6 (Megatron 6)R-5775(N)&R-5670(N)規格參數 

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