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软硬结合板FPCB可能会受到iPhone带动

OLED 版 iPhone 料选用！软硬结合板需求喷射，本年估跳增 1.4 倍。日本商场研调组织富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 软硬结合板）在 2012 年因取得苹果（Apple）iPad 选用提振商场出现扩展，之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、工业机器、医疗机器也连续选用，而 2016 年因整体平板需求萎缩，连累 软硬结合板 商场规模缩小至 708 亿日元，不过因即将在 2017 年秋天开卖的 OLED 版 iPhone 预估将选用，带动本年 软硬结合板 商场规模预估将跳增至 1,715 亿日元，将较 2016 年暴增 1.4 倍（添加 142%）。

富士总研指出，预估 2018 年今后 软硬结合板 将被扩展选用，预估 2022 年商场规模将增至 2,580 亿日元，将达 2016 年的 3.6 倍，不过当时良率不高这点需求克服。

别的，富士总研指出，苹果于 2016 年在使用处理器（Application Processor，AP）上选用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术后，就带动该封装技术商场急速扩展，而 2017 年除了 iPad 之外，其他厂商也在电源 IC 等产品上选用 FOWLP，提振本年 FOWLP 商场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

富士总研表明，FOWLP 现在虽仍存在良率不高问题，不过若相关问题能取得改善，有望吸引更多智能手机厂商从 FC-CSP 变换至 FOWLP，预估 2019 年今后 FOWLP 商场将出现急速扩展。