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HDI是高密度互联(High Density Interconnector)的缩写,HDI板是运用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因进步pcb密度最有用的方法是削减通孔的数量,及精确设置盲孔、埋孔来完成,高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,一同满意电子功用和功率的更高标准。HDI现在广泛运用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及IC载板中,其间手机商场为最大的运用商场。

2010年全球550亿美元PCB产量中,FPC(挠性电路板)产量为85.95亿美元,在各种产品中份额为15.6%。其间单双面FPC产量为58.1亿美元,多层FPC产量为27.86亿美元。FPC首要出产国家为:中国大陆以24.35亿美元居首,占国际份额到达28.4%;日本以16.6亿美元紧随其后,占国际份额19.4%;韩国以15.48位列第三。泰国6.2亿美元,北美5.7亿美元,其他如新加坡、欧洲、越南和马来西亚等产量都比较小。

就FPC出产企业而言,日资企业在FPC方面依然全球领先。2010年日资企业本乡出产了16.6亿美元FPC,而在海外出产了19.3亿美元FPC,合计到达35.9亿美元,占全球总的产出份额到达41.8%;韩资FPC企业除了本乡产出的15.48亿美元外,海外出产产量为2.8亿美元,总额为18.28亿美元,占全球份额到达21.3%;紧随其后的是美资企业和中国台湾企业。

就FPC的运用分类而言,因为对运用商场的界说不同其份额有很大差异,比方用在手机显示器的FPC有的归类到手机,有的归类到显示器,而手机依然是FPC最大的运用商场。

软硬结合板是现在开展较快的产品。欧美软硬结合板首要用于军事和航空产品中,轿车电子如换挡器、门控、轿车摄像头号电子模块也运用软硬结合板,医疗产品如助听器、内窥镜运用微型软硬结合板,数码相机、数码摄像机运用了大量的挠性板及软硬结合板

FB体育官方网站几乎大部分电子产品都运用挠性板或软硬结合板。跟着电子产品趋向多功能化和小型化,挠性板、软硬结合板的运用将越来越广泛,因而具有宽广的开展空间。