高频微波印刷是在高频(频率为300mhz或小于1米)和微波(频率大于3 GHz或小于0.1m的频率)中使用的多氯联苯。
它们是由铜的微波基材上的经常性硬纸板制造的,而且有些工艺是专门处理的。
2 .高频卡应用程序:
1 .移动通信产品。
2 .功率放大器、低噪声放大器等等。
3 .GSMCDMA。3G智能天线
4 .无源装置,如组合器、功率透镜、复制器、滤波器和耦合器。
3 .高频表格分类:
1 .填充陶瓷粉末的热固性材料:
A .制造商: 罗杰斯 阿尔隆 TLG系列TLG系列
b .处理方法: 根据正常的FR4过程,板块是脆弱的,容易被打破。钻井和油轮在钻孔和铜板上的寿命缩短了20%。
2 .PTFE材料 罗杰斯系列R0000,系列RT系列,TMM系列,Aron Ad / AR,系列DICLD,系列CUClad,系列ISOLAD,系列CTE系列TRE系列TACONIC系列TACONIC,系列TLY,系列TLY,系列TLZ系列TP,
TF和TP系列
第四,主要的PTFE材料:
1 .材料组成: 聚四氟乙烯(聚四氟乙烯,用于PTFE)。
2 .物质标记:
a:家用材料: F4B是聚四氟乙烯和玻璃织物的混合物 电话机:2.55,2.65,2.75,2.85,2.93,3.0,3.3,3.5 特征:低成本,低成本,高粘合铜
B:进口材料: TaConic,Rogers,Geteck,Ecoc和Aron .
3 .望远镜的特点: DK介电常数小于FR4(越低的介电常数越低,电信号越快越好)。FR4的电介质常数为4.3一般高频率表25-3.5 B和TG的温度高于FR4(TG是在按压时的玻璃转换器所需的温度)。
TG是正常的:FR4:130C,高TGFR4是150摄氏度,170度c和高频板(> 170℃)。
5 .过程:
1 .制造电视机板:电源-钻孔-干检查-蚀刻-腐蚀-焊接-电阻-电阻-锡(表面处理)-测试-测试-最终检查-包装和交货
2 .聚焦PTH板的制造:电源-钻井处理-处理(等离子体处理或钠攻击)-铜-电镀电镀 检查-蚀刻-蚀刻-焊接-电阻器(表面处理)-成形- 最后检查-检查-包装-交货
6 .产品质量的特点与质量控制,生产过程中的FR4产品:
1 .开放:保护膜必须保存,以避免刮痕和屏蔽。
2 .钻井 A . b .层压板:2个钻孔,在层压板小于1.6毫米,钻板在超过1.6毫米的层压板中使用。
C .所述酚板被用作用于进口材料和用于家用材料的铝板的回收板。
D .钻探速度比FR4平板速度慢20%。
E .如果仍有一批工件,在洞的边缘,通过手动抛光和2000年的波纹纸被通过,在不机械抛光的情况下,容易引起膨胀和伸长,以避免玻璃纸的印刷不在铜表面上。
3 .孔处理:
a .高频穿孔剂。一个半小时的时间。
4 .铜油田:
A .在铸造铜之前,必须确认碎石标志:8-12毫米。
b .铜电镀不能通过背光照射。它用在烛台上用以核查铜沉积在九个洞里的效果
c .粗糙表面和铜谷物必须用2000年的波纹纸处理。
5 .图表:
a .在改正车牌之前,确认整整:8-12毫米。
b .宽度偏差确保在“米”补偿范围内,宽度和宽度之间的差异不超过(+ 0.01毫米)。
c .在发展之后,不能填充空闲空间火箭,以避免重复。
6 .电图和电力:
A .控制夹紧、粗糙的表面、针孔、指纹和其他问题。
b .下士铜的厚度:最低的是18 Um,平均为20 UM。
7 .蚀刻:
a .线宽度为+ 10%。
8 .焊接强度:
A .预处理:酸洗涤板,不机械刷。
b .加工前和加工后的烹饪板:85度,30分钟。
C .使用具有良好粘附性的油墨,如Sun:SUN:PSR-4000,PSR-2000。
站:30分钟- 1小时 D .在对准前检查绿色板块的缺陷、直接和重印绿色油。
E .绿色油后处理:所有高频板都必须由各部门进行。 第1段:50C 1小时。 第2节:第70C级,一小时。
第3节:100分30分钟。 第4节:120 C 30分钟 第5段:150 C 1小时。
9 .喷雾锡
a .用于耐焊接前喷洒的烹饪板:140摄氏度* 60分钟。
b .无电阻钎焊板:110度c * 60分钟,150℃(60℃)。
c .应尽可能热地喷洒这一板,以避免其消逝。
10 .Gongan:
A .使用特别程序和充气。
b .充气速度应低于FR-4的速度20%。
C .新的法轮功寿命为10米和1个树枝。
d .为避免基础材料和铜表面的损坏,应谨慎地切开后的船尾,并将其划入密封件上。
11 .包装:
R .因为纸板是灵活的,很容易变形,最好用旧纸板来保护两边的真空包装。
b .货币板必须在没有硫磺的情况下与纸张分开,以避免氧化。
结论: 在制造高频板方面遇到的困难。
A .铜沉积:不容易将铜沉积到洞的壁上。
b .图形旋转、蚀刻、线宽度间隔、沙孔控制。
c .绿色油的方法:对绿油的粘附和泡沫形成的控制。
d .严格控制每一个过程中的刮痕、瓶子和其他缺陷。