商品名：20層の高速回路基板
基板の種類：TBC/TU 872 LK
最小パターン幅／間：3 mil/3 mil
BGAサイズ：BGA Pitch 0.35 MM
表面加工：沈金（2 U）
層 数：20
用途：高速回路基板
一貫して「誠実と信用を第一にし、品質を第一にする」という原則を堅持します。
見積もりが必要なら連絡してください。:sales@fjhnxc.com
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基板の種類：TBC/TU 872 LK
最小パターン幅／間：3 mil/3 mil
BGAサイズ：BGA Pitch 0.35 MM
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層 数：20
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品質が優れています。岩のように硬いです。品質は大きな生命を結びつけて、一貫して優良で安定した品質で取引先の信頼を得ることを堅持します。