商品名：FBGA ICパッケージ基板（IC載板）
材質：BT材料
最小パターン幅／間隔：20/20um
パッケージのサイズ：15x15mm~27x27mm
表面加工：沈金
銅箔の厚み：0.5OZ
板材の厚み：0.6mm
メリット:高精細なインピーダンス線幅制御、線密度が非常に高く、電気性能・熱性能に優れています
用 途:マイクロ・プロセッサ、コントローラ、ASICs、デジタル・テレビなど
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