商品名：テストの負荷板 (LoadBoard) PCB
基板の種類：松下M6
最小のDUTPitch: 0.6mm
表面加工：ニッケルのパラジウムの金
板材の厚み: 3.4mm
層 数：26層
銅完成品のサイズ：18*24インチより小さい
用 途：ICは負荷板をテストします(LoadBoard)
IC製造中IC設計を通じて(通って)で、晶円はパッケージまで(に)製造して、各類の異なるICテスト、板を載せるのをテストするを通じて(通って)(loadboard，つながって設備がと器具の部分品の機械と電気回路のインターフェイスを測られをテストして、主に使用して半導体がバックエンドICパッケージを製造した後の良率でテストして、プラットフォームがK、Tに932000分けるのをテストする、TUFなどによって負荷板をテストします。)自動試験装置と(AutomaticTest Equipment、ATE)、板設計の電磁波による信号の完全性()電源の完全性()を載せるのをSignalintegrity、SIおよび、Powerintegrity、PIテストします。
連ねるのは大きい電気回路が備えて長年ICが板PCB設計経験を載せて、しかし取引先の需要に対して最優秀回路設計を提供して、そして設計段階で完全なニュース性RF/SI/PIアナログサービスを提供します。
材料の規格はクリックします
松下M6(Megatron6)のR―5775(N)の&R―5670(N)の規格のパラメーター
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